隨著技術(shù)的突破、量產(chǎn)成本的降低，全球LED顯示技術(shù)正朝著高密度的方向發(fā)展，直顯屏已經(jīng)從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產(chǎn)品層出不窮。
其中，Micro LED作為終極顯示技術(shù)，相比于OLED和LCD具有更高的發(fā)光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應(yīng)速度，同時兼具輕薄、省電等優(yōu)勢，目前主要研發(fā)重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應(yīng)用，未來也有機(jī)會進(jìn)入到手機(jī)、車載等中型顯示市場。
而應(yīng)用場景不斷豐富的背后，是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭已進(jìn)入新的階段。
是單一技術(shù)競爭or產(chǎn)業(yè)鏈變革？
近期，LED顯示產(chǎn)業(yè)大廠動作不斷，掀起了一場罕見的“調(diào)價潮”，有漲有降的背后，COB也被推到了風(fēng)口浪尖。
而這與今年COB顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)生的兩件大事息息相關(guān)：
一是COB價格大幅下降，在P1.0以上（P1.2為代表）的市場競爭勢頭開始表現(xiàn)強(qiáng)勁；
二是COB規(guī)模快速擴(kuò)大，多家廠商開建或擴(kuò)充COB產(chǎn)線，尤其是兆馳晶顯猛擴(kuò)1100條線；
為此，不同技術(shù)路線的競爭，再次成為了產(chǎn)業(yè)的焦點。
市場應(yīng)用邊界的擴(kuò)大，新的趨勢必然會帶來行業(yè)格局的更迭變化。
目前產(chǎn)業(yè)達(dá)成的共識，也是目前不爭的事實，即：中長期從專顯市場走向萬億級消費級市場。那么，這意味著，全產(chǎn)業(yè)鏈都面臨著新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。LED顯示行業(yè)未來也將不再是單一環(huán)節(jié)、單一技術(shù)的競爭，而是轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈競爭。在廣闊市場中，產(chǎn)業(yè)就需要變革。
具體到封裝、顯示屏廠，都可能迎來質(zhì)的變化，包括：兼具成本可以實現(xiàn)量級變化、顯示效果對比傳統(tǒng)LCD/OLED質(zhì)的變化、實現(xiàn)1.0以下更小點間距不再有技術(shù)不可逾越的壁壘等等。
具體到產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)由單一環(huán)節(jié)和技術(shù)競爭轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈競爭，需要垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，即從設(shè)備-芯片-封裝模組-顯示屏廠，無一例外。
具體到行業(yè)，需要更多的廠家進(jìn)來，目標(biāo)將LED顯示快速擴(kuò)大規(guī)模，加速LED顯示進(jìn)入消費市場的進(jìn)度。而目前，我們也看到，國際消費巨頭三星、LG、索尼等重回LED顯示賽道，國內(nèi)面板巨頭、安防巨頭、液晶板卡巨頭等也在不斷加碼，可見LED顯示未來的強(qiáng)大吸引力。
競奪的焦點是成本
任何一項新的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化和實現(xiàn)應(yīng)用是其中的關(guān)鍵步驟。在如今這樣一個需求為導(dǎo)向的新消費時代，找到應(yīng)用場景是新技術(shù)落地的關(guān)鍵，新技術(shù)和應(yīng)用場景需要互相適應(yīng)和改造。成功的技術(shù)落地，一定是技術(shù)與應(yīng)用需求的“雙向奔赴”。
成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。
COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。
在小間距向微間距顯示發(fā)展的過程中，原有的SMD封裝形式已經(jīng)難以突破更小點間距的限制，在更高可靠性和防護(hù)性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術(shù)來支持其向更小點間距邁進(jìn)。
“從長遠(yuǎn)來看，COB技術(shù)路線是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。”雷曼光電董事長李漫鐵曾表示，COB技術(shù)融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點間距小于P1.2時，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。
市場數(shù)據(jù)也印證了這一點。
據(jù)調(diào)研了解，隨著COB產(chǎn)能的快速釋放和技術(shù)工藝的進(jìn)一步完善發(fā)展，目前COB模組價格呈現(xiàn)出快速下降的趨勢。
“與2021年相比，同樣點間距的COB顯示模組價格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價格下降更是超過了50%?！庇蠧OB顯示大廠的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價格高一些，但是在P1.2點間距已經(jīng)在快速接近。
在COB顯示市場快速爬坡之時，如何幫助COB顯示擺脫高價的標(biāo)簽。而這也是COB在走向更大規(guī)模應(yīng)用之時，市場和用戶真正需要的。
在談及公司COB產(chǎn)品未來成本下降的路徑時，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計未來成本下降幅度有可能達(dá)到每年10%-20%。
2023年以來，COB顯示陣營加速擴(kuò)產(chǎn)。
兆馳晶顯在已經(jīng)有600條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再次簽約1100條COB生產(chǎn)線，成為國內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先規(guī)模最大的COB面板廠，未來還將擴(kuò)產(chǎn)到5000+條產(chǎn)線。
山西高科華燁集團(tuán)也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。
此前雷曼光電也曾公告，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過6.89億元，用于設(shè)計產(chǎn)能為72000.00㎡的COB超高清顯示改擴(kuò)建項目和補(bǔ)充流動資金。
高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）認(rèn)為，隨著COB的規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，成本還將繼續(xù)下降。
而作為另一技術(shù)路線的MIP，其關(guān)鍵核心也依然是在于降本和提升效率。
從成本角度講，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機(jī)臺設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。
同時，MIP技術(shù)將原先需要在芯片端進(jìn)行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進(jìn)一步降低了成本。
按照GGII的分析，MIP封裝技術(shù)的本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。
COB or MiP，誰是現(xiàn)在與未來？
趨勢是明確的，但是目前產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線百家爭鳴，除了COB，SMD（MiP）、COG等亦優(yōu)勢明顯。
首先我們來看MiP路線，目前產(chǎn)業(yè)有兩種形態(tài)：一種是倒裝Mini LED芯片級，一種是去襯底Micro LED級。
前者的工藝流程與傳統(tǒng)SMD類似，雖然短期內(nèi)可以適應(yīng)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)協(xié)作，但因仍然無法解決多一道封裝工藝的流程和成本，從第一性原理角度出發(fā)，始終是不符合產(chǎn)業(yè)長期利益的；后者則不必過多解釋，為了滿足Micro LED的需求，綜合技術(shù)難度在芯片，整條產(chǎn)業(yè)鏈的投入成本都較高，需要更大的勇氣。
再看COG，以玻璃作基板，在大顯示短中期均不符合當(dāng)前LED顯示屏廠商的技術(shù)/供應(yīng)鏈條件和發(fā)展路徑。
因此COB是目前來看，MLED唯一商用化成熟的技術(shù)。
文章來源： 高工LED，行家說Display，兆馳股份
原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_527681.html
來源：賢集網(wǎng)
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