超高清大屏、AR/VR、智能手表等可穿戴設(shè)備的興起，為Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)創(chuàng)造了更為可期的增量空間，在此背景下，技術(shù)大規(guī)模商用化的需求就顯得愈加迫切。近年來(lái)，從材料、設(shè)備、芯片、封裝、組件到顯示屏，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在積極思考如何更好更快地提升生產(chǎn)良率、降低成本。由此催生的各類(lèi)創(chuàng)新解決方案中，有潛力提升Mini/Micro LED生產(chǎn)效率和良率的高性價(jià)比方案MiP封裝技術(shù)便漸漸站上了風(fēng)口。

截至目前，MiP封裝技術(shù)已吸引海內(nèi)外多數(shù)企業(yè)的關(guān)注，而且陣營(yíng)仍在持續(xù)擴(kuò)大，雖然各家廠商對(duì)MiP技術(shù)和產(chǎn)品形態(tài)的定義存在差異，但以MiP概念展開(kāi)布局的玩家已幾乎覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，既有首爾偉傲世、三安、元豐新、中麒、芯映、國(guó)星、晶臺(tái)等上中游廠商，也有索尼、LG、Christie、利亞德、洲明、艾比森等下游顯示屏廠商。

就顯示屏端來(lái)看，與國(guó)外廠商有所不同的是，利亞德、洲明、艾比森正在自研MiP封裝產(chǎn)品，目前三家廠商的布局情況如下：

利亞德

在推動(dòng)Micro LED大規(guī)模商用化的道路上，利亞德認(rèn)為，Micro LED下一步的降本空間在于兩方面：一是規(guī)?；?yīng)，二是芯片的小型化，因?yàn)樾酒叫?，成本越低。為了加快?shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)和降低成本，利亞德選擇MiP封裝技術(shù)，MiP芯片及模組是由其控股子公司利晶負(fù)責(zé)。

在今年4月的戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，利亞德公布了利晶MiP技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃：MiP0404—MiP0203—MiP0202。其中，MiP0404已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可以卷帶方式出貨。MiP0203、MiP0202正在開(kāi)發(fā)階段，利晶也同步針對(duì)laser transfer激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)作配套研究。

會(huì)上，利亞德發(fā)布了多款基于MiP技術(shù)的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機(jī)。其中，TXⅡ系列產(chǎn)品涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.2、P1.5和P1.8，采用Micro LED全倒裝芯片，通過(guò)MiP封裝技術(shù)制成0404燈珠，擁有170°超廣視角，同時(shí)采用ASIC自研芯片，最高亮度達(dá)到2000nits，具備低功耗更節(jié)能的特點(diǎn)。

洲明科技

在Mini/Micro LED技術(shù)布局上，洲明選擇COB與MiP雙封裝路線并行。

據(jù)洲明年報(bào)顯示，洲明此前推出了UMini MiP系列產(chǎn)品，該系列采用50~150um RGB全倒裝芯片，通過(guò)分立器件封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

未來(lái)，洲明在MiP技術(shù)上的路徑是：MiP2020—MiP1818—MiP1212—MiP1111。

艾比森

在Mini/Micro LED領(lǐng)域，艾比森也同樣布局COB和MiP雙封裝路線。

艾比森日前表示，MiP新產(chǎn)品系列正在研發(fā)、儲(chǔ)備中，目標(biāo)是在中高端市場(chǎng)推動(dòng)MiP新產(chǎn)品與COB產(chǎn)品形成配合，提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；未來(lái)，艾比森計(jì)劃發(fā)揮MiP技術(shù)特點(diǎn)，與 COB 產(chǎn)品形成互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，在面板化市場(chǎng)趨勢(shì)下形成雙技術(shù)路線產(chǎn)品策略。

目前，艾比森預(yù)研的Micro LED、MiP新型封裝技術(shù)已完成工藝驗(yàn)證和小試生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)Micro LED產(chǎn)品的自主生產(chǎn)。（LEDinside Janice整理）

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